① 不加压的情况下直接低温烧结，对芯片、器件无损伤，如功率半导体器件；汽车电子模块；高亮度、高功率LED等。
② 烧结层致密
③ C-sam无缺陷
④ 施工窗口时间可达8h
⑤ 高剪切强度
⑥ 表面烧结强度大
⑦ 工艺流程图
▶ 产品特性
▶ 产品参数
AJM产品及服务
从工艺研究到产业化，凭借经年累积的丰富经验和独有的封装技术能力，可针对不同客户的需求为其提供不同的解决方案。
