有压烧结型银膏ADGE-01系列

出色导热性和可靠性，适用于面积较大器件，如功率半导体器件；汽车电子模块等。

无压烧结型银膏ADGE-02系列

不加压情况下直接低温烧结，对芯片、器件无损伤，如功率半导体器件；汽车电子模块等。

烧结型银膜ADGE-03系列

适用于面积较大的器件，如功率半导体器件；汽车电子模块等。

银膜ADGE-06系列

超大功率；高导热、高散热；耐腐蚀；高强度；无铅粘接。适用于超大面积烧结。

精研连接，创赢未来

AJM工程应用实验中心

在当今竞争激烈的电子制造领域，先进连接隆重推出 AJM 工程应用实验室服务，致力于为功率半导体领域的客户提供卓越的连接解决方案。我们的技术团队秉持着对客户需求的深度洞察，以创新为驱动，精准把握每一个细节，助力客户在市场中脱颖而出。